全新荣耀MagicBook 14
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兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利
本周,兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体:披露两则Micro LED专利 本周,江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展
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Bourns 全新 TLVR 电感器,提供极大的电流能力, 满足当今数据驱动的应用效能需求
Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计,可提供快速瞬态响应,并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要
Bourns 2024-05-17 -
国产光耦-双通道15 MBd高速光耦ICPL-075L
光电器件根据传输速率的不同可以分为普通光耦和高速光耦;高速光耦是一种数字隔离器;它的结构由光敏二极管和放大驱动电路组成;具有高速传输的特点,可以在高速数据传输时,确保信号的稳定性和可靠性。 由工
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期待华为海思杀回来!全球十大IC:美国压倒性领先 上海韦尔进榜
快科技5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元,同比增长12%。 前十名中分别是英
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件,为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起,浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战,浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量,优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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iML6603—国产模拟类音频功放IC
iML6603是一款国产高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器,采用新型高效率调制模式(HEM)具有低失真、低噪声和高动态范围特点;拥有MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频功能;支持4&Omega
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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库,还针对数据安全提供了丰富的保障功能,如真随机数发生器(TRNG)和AES库,适用于包括加密在内的物联网应用。
瑞萨 2024-04-10 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品
AMD 2024-04-10 -
过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
◎文 | 江禾◎编辑 | 小木 管制禁令下,进入2024年,中国光刻机进口需求仍然旺盛。 据海关数据统计,今年1-2月,中国从荷兰进口光刻机额10.57亿美元,远超去年同期(2.97亿美元)。其中,山东进口额为1.31亿美元,排在全国第三,进口了2台光刻机
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安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)期间,以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张
安谋科技 2024-04-01 -
FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天,数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标,内存条作为存储系统的核心部件,其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果,尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域,对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
英伟达发布最强GPU:对比华为AI芯片,性能14倍,带宽20倍
3月18日,英伟达召开了年度NVIDIA GTC大会,在这个大会上,黄仁勋又放了核弹了,发布了AI芯片最新震圈之作——Blackwell GPU。 这个新的GPU,再次将英伟达自己之前的Hopper GPU颠覆了,真正拍死在沙滩上了
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液晶显示解决方案-TCON面板显示驱动PMIC芯片
随着数智时代的到来,高清电影、游戏、VR/AR、车载等对多屏、大尺寸、更清晰显示设备的需求越来越高;特别是在智能手机、平板电脑、电视、广告展示和显示器等消费电子产品领域;高效、稳定、多功能的电源管理芯片变得至关重要
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三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
前言: 随着新品牌的确立,三星旗舰级移动芯片重返战场,还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗? 三星能否夺回中国市场,仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源
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14键触摸触控芯片-智能感应密码锁解决方案
智能感应密码锁作为一种高科技产品,正逐渐取代传统的机械密码锁,成为人们家居安全的新选择。而要实现智能感应密码锁的功能,关键在于其内部的触摸触控芯片。本文将介绍一种应用于智能感应密码锁中的14键触摸触控芯片,探讨其在解决方案中的作用和优势
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智能门锁专用触摸IC_家居门禁锁按键触摸触控芯片
随着电子技术和智能家居市场的和发展,智能门锁的应用也越来越多,应用多种多样的技术也设计出多种多样的智能门锁,如指纹锁、密码锁、人脸识别锁、IC卡感应锁等等。 触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片,具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点
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技嘉RTX 4070 Ti SUPER Eagle OC ICE冰猎鹰显卡评测
一、前言:3月正是开学季 技嘉带来高颜值高性能的4款冰猎鹰显卡 3月正是开学季,技嘉作为专注板卡大厂,在这个时候带来了4款基于GeForce RTX 40 系列的EAGLE OC ICE冰猎鹰显卡,
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse&trade; SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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9V直流升12V升压ic模块WT3209
9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器,其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出单通道基本绝缘变压器,其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour
Bourns 2024-02-29 -
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC
Cirrus Logic (纳斯达克代码:CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器
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GTX312L_12键智能锁触摸芯片、楼宇门禁触控IC
GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸芯片,它具有高灵敏度和超强的抗干扰能力,并且具备自动灵敏度校准功能,其电源电压范围为1.8V~5.0V,能够支持单键和多点触控操作;采用I2C通信协议,通过I2C读写接口可以对内部控制寄存器进行配置
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停工、降薪,Microchip绷不住了
2月初,继发布营收预警称多家客户砍库存后,MCU大厂Microchip Technology(微芯科技)表示正在实施员工减薪措施,同时在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周,以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存
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小米14 Ultra终于发布:看完这配置你还会买吗?
文|明美无限 众所周知,小米旗下数字系列的"Ultra"版旗舰机型,最早可追溯到2020年小米十周年发布会上公布的小米10至尊纪念版(小米10 Ultra)。 到了2022年,随着小米方面官宣与徕
小米14Ultra 2024-02-23 -
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 挪威奥斯陆 – 2024年2月22日&nb
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高合进入ICU,谁会是2024年首个出局的新势力车企?
导语 | Lead 从2023年就陆续传出高合不好的消息,此前都被厂家第一时间辟谣。不过,由于终端销量迟迟未能明显提升,高合汽车还是撑不住了。 本文出品|禾颜阅车工作室 撰文|张
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
小米 14 Ultra真的要来了,米粉即将要沸腾!
文|机sir 春节过后,2024 年新机潮即将来临,真我、OPPO、小米、荣耀等手机厂商预计都将发布新品,带来多款搭载骁龙 8 Gen3 移动平台的旗舰新机,以及一些高端旗舰的特殊版本,那么我们今天一起来看看最近要发布的小米14 Ultra的曝光吧
小米14Ultra 2024-02-19 -
华为分红771亿,14万多员工人均54万,任正非能分到5.8亿?
按照经验,每年的1月或2月份,就会是华为老员工人兴奋的好日子,因为这个时候,华为会拿出巨额利润用来分红。 华为作为一家员工持股100%的企业,多年以来,一直坚持将利润的一部分拿出来分给员工,而这也是华为留住人才,保证员工们的创新性、积极性的方式之一了
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IC设计公司预警,近半数预告业绩亏损
在刚刚过去的2023年,多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看,情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面,半年报盈利企业66家,亏损企业42家
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适应快速变化的业务需求,人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力
眼下,人工智能(AI)和机器学习(ML)等赛道被热议,已经成为了习惯。事实上,在DevOps领域,与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进,这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用